08/09/2026Veri Anla Ko‘p qatlamli chip paketlarida silikon, yopishtiruvchi va keramika kabi turli materiallarning issiqlik kengayish koeffitsiyentlari bir-biridan farq qiladi. Paket harorat sikllariga duchor bo‘lganda bu nomuvofiqlik termo-mexanik kuchlanishlarni yuzaga keltiradi va uzoq muddatda chip yorilishi, interfeys ajralishi hamda ulanish ishonchliligining pasayishi kabi shikastlanish mexanizmlariga hissa qo‘shishi mumkin. Ko‘proq ko‘rish
Cookie sozlamalari
Bu saytda cookie-fayllarga ruxsat berish foydalanish tajribangizni yaxshilaydi. Cookie-fayllar siyosati
Sozlamalarni moslashtirish
Bu saytda cookie-fayllarga ruxsat berish foydalanish tajribangizni yaxshilaydi.
