08/09/2026Veri Anla Көп катмарлуу чип пакеттеринде кремний, жабыштыргыч жана керамика сыяктуу ар башка материалдардын жылуулук кеңейүү коэффициенттери бири-биринен айырмаланат. Пакет температуралык циклдерге дуушар болгондо бул шайкешсиздик термо-механикалык чыңалууларды жаратат жана узак мөөнөттө чиптин жарылышы, интерфейстин ажырашы жана туташуу ишенимдүүлүгүнүн төмөндөшү сыяктуу бузулуу механизмдерине салым кошушу мүмкүн. Көбүрөөк көрүү
Cookie тандоолору
Бул сайтта кукилерге уруксат берүү тажрыйбаңызды жакшыртат. Куки саясаты
Тандоолорду жөндөө
Бул сайтта кукилерге уруксат берүү тажрыйбаңызды жакшыртат.
