08/09/2026Veri Anla Çoxqatlı çip paketlərində silikon, yapışdırıcı və keramika kimi müxtəlif materialların istilik genişlənmə əmsalları bir-birindən fərqlənir. Paket temperatur dövrlərinə məruz qaldıqda bu uyğunsuzluq termo-mexaniki gərginliklər yaradır və uzun müddətdə çip çatlaması, interfeys ayrılması və bağlantı etibarlılığının azalması kimi zədələnmə mexanizmlərinə töhfə verə bilər. Daha çox baxın
Kuki seçimləri
Your experience on this site will be improved by allowing cookies Cookie Policy
Seçimləri fərdiləşdir
Your experience on this site will be improved by allowing cookies
